芯片龙头华虹公司披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
来源：新财富杂志综合自21世纪经济报道、中国证券报、中新经纬等
9月首个交易日，半导体晶圆代工巨头华虹公司(港股简称“华虹半导体”)A股复牌，股价、成交额均创历史新高。
01
“兄弟公司”注入
8月17日盘后，华虹公司曾公告，为解决IPO承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买华力微控股权，同时配套募集资金。
根据该公告，收购标的资产为华力微所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。
尽管上述公告8月17日才发布，但华虹公司股价8月15日午后便直线拉升，单日涨幅最高突破16%，当天收涨11.35%。
8月31日，华虹公司披露关联交易预案显示，拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
交易预案还显示，经交易各方友好协商，本次发行价格为43.34元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。
华虹集团为华虹公司间接控股股东，早在2023年7月披露的招股书中，华虹公司提到，截至2022年12月31日，除公司及其直接或间接控制的子公司以外，华虹集团控制的其他企业中，华力微与华虹公司存在同业竞争。
华虹集团此前承诺，自华虹公司首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入华虹公司。
此前，因筹划本次交易，华虹公司A股股票自8月18日起停牌，港股股票正常交易。
9月1日，华虹公司A股复牌高开，股价一度大涨逾18%，最高上涨至93.92元/股创新高，当天收涨9.18%，每股报85.71元；成交额66.9亿元，同样创上市至今新高。今年以来公司A股股价累涨近85%，目前总市值1482亿元。
华虹公司A股股票停牌期间，港股华虹半导体累计涨幅4.87%。截至发稿，华虹半导体跌2.7%，每股报52.4港元。
02
华虹公司上半年净利润同比下滑近72%
本次交易完成后，华力微将成为华虹公司合并范围内的子公司，华虹公司总资产、净资产、收入、净利润等主要财务指标预计将进一步增长，有利于增强公司持续经营能力。
本次交易前，作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。
2025年上半年，华虹公司营业收入为80.18亿元，同比上升19.09%；归母净利润为7431.54万元，同比下降71.95%；扣非归母净利润为5539.18万元，同比下降76.31%；经营现金流净额为16.20亿元，同比增长21.93%。在研发投入方面，报告期内，公司研发费用达9.39亿元，同比增长21.71%，占营业收入比例为11.99%。
对此，华虹半导体解释称，上半年营收增长主要得益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目的量产贡献。净利润同比大幅下滑主要是由于华虹制造项目投产初期的产能爬坡成本以及公司整体研发投入的持续增加。
展望2025年第三季度，华虹公司预计销售收入约6.2亿美元至6.4亿美元之间；预计毛利率约10%至12%之间。
华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。
华虹公司在公告中表示，通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。
此外，华虹公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。
03
年内半导体并购重组达139例
近期，半导体行业的并购市场尤其热闹。
Wind数据显示，今年以来截至8月28日，半导体上市公司中，有并购重组事件的已经达到139例，相对于2024年同期的115个，增长24个，集中于设备、材料、设计三大环节，尤其是在刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道。
其中8月10日—14日短短5天之内，发生了5起涉半导体行业企业的并购事项：
8月10日，房地产公司万通发展（维权）收购高速芯片企业数渡科技；
8月12日，永吉股份（维权）拟收购存储芯片企业特纳飞的控制权；
同日，广立微全资收购LUCEDA公司100%股权，布局硅光设计自动化工具；
同日还有一起半导体上游企业的并购：衢州发展收购先导电科100%股权；
8月14日，康达新材拟以2.75亿收购中科华微51%股权。
据《中国经营报》报道，南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，当前半导体行业并购活跃，核心驱动力源于政策红利、技术整合需求。国家“并购六条”、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时AI、新能源等新兴技术催生对先进制程设备（如刻蚀机、光刻胶）的迫切需求。并购特点体现为“强强联合”与“曲线上市”并行。
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